集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

      利用完善的制造設(shè)施和技術(shù)能力，我們?yōu)榘雽?dǎo)體相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提供高純度、細(xì)微晶粒的高性能濺射靶材。

      燦元在半導(dǎo)體及微電子領(lǐng)域中主要提供以下靶材產(chǎn)品: